工信部最新数据出炉，2025年前11个月我国软件业交出亮眼成绩单，整体营收突破13.9万亿元，多项核心细分领域保持稳健增长态势，其中集成电路设计收入4028亿元，同比增长16.5%，成为拉动行业增长的重要动力。具体来看，前11个月软件业务收入达139777亿元，同比增长13.3%；利润总额16954亿元，同比增长6.6%；软件业务出口568.9亿美元，同比增长8.1%，增速已连续9个月保持正增长，

12月25日，美国银行分析师VivekArya重磅预测，2026年全球半导体产业营收将同比激增30%，总额有望突破1万亿美元（按现汇率约合7.03万亿元人民币），行业高景气周期将持续深化。在细分领域中，AI数据中心被视为最强增长极。分析师指出，到2030年该领域潜在市场总额将超1.2万亿美元，年复合增长率高达38%，其中仅AI加速器一项的市场机遇就将达到9000亿美元，成为拉动半导体产业增长的核心

12月23日，分析机构Counterpoint最新发布的2025年Q3全球蜂窝物联网模组与芯片追踪报告显示，本季度全球蜂窝物联网模组出货量同比增长10%，增长动能主要来自新兴市场与价格敏感市场的规模化部署，行业正加速从“硬件连接”向“智能服务”升级。区域市场呈现差异化增长态势：中国市场同比增长7%，智能电表、POS终端的普及以及Cat.1bis技术的大规模落地成为核心驱动力，Cat.1bis凭借单

12月2日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布2025年秋季展望报告，不仅大幅上调全年市场预期，更给出了2026年逼近万亿美元的强劲预判，为全球半导体产业注入强心剂。报告核心数据尤为亮眼：WSTS将2025年全球半导体市场规模估算上调约450亿美元，最终锁定在7720亿美元（按现汇率约合5.46万亿元人民币），同比增幅由此前进一步扩大至22%。这一调整幅度超出行业普遍预期，印证市场复苏动能远超

Allegro2026财年第二季度业绩表现亮眼，总销售额达2.14亿美元，同比增长14%；非GAAP每股收益0.13美元，同比大幅增长60%。增长动力主要来自三大核心领域：电动出行领域同比增长21%，工业及其他领域同比增长23%，汽车业务实现全面提升。数据中心业务以创纪录销售额，成为工业领域增长的关键推手。订单端同样表现强劲，本财年迄今设计中标量已远超2025财年同期，Q2订单集中于电动出行与数据

国芯科技在汽车电子芯片赛道再传捷报，截至2025年9月30日，公司汽车电子芯片累计出货量突破2000万颗。这一成绩源于其在中高端汽车电子芯片领域的持续技术攻坚与市场突围，为中国汽车供应链提供了可靠的“国芯方案”。国芯科技构建了覆盖“基础控制-高端智能”“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”的产品矩阵，12条车规级产品线涵盖汽车域控制、辅助驾驶处理、动力总成控制等全场景，性能对标国际巨头，集成国密

株式会社村田制作所开发了D型外壳（7.3×4.3mm），产品高度2.0mmMax，同时实现了村田最大容量（470μF）的平滑滤波聚合物铝电解电容器。本产品将从2023年6月起开始批量生产。近年来，数据中心需要高速处理的不断增长的通信量。因此，不仅要求作为核心设备的服务器需要高速化，引入高性能网络及加速板的趋势亦不断增强。然而，此类设备存在耗电量大，难以确保稳定工作的IC电压变动及IC发热等问题。为

继晶圆代工大厂中芯国际披露业绩后，另一晶圆代工厂华虹半导体财报出炉。图片来源：华虹半导体财报截图华虹半导体2022年第四季度业绩显示，公司销售收入达6.301亿美元，同比上升19.3%，环比持平；毛利率上升至38.2%，同比上升5.7个百分点，环比上升1.0个百分点；母公司拥有人应占溢利1.591亿美元，同比上升19.2%，环比上升53.2%。四季度综合产能利用率达103.2%从财报来看，华虹半导